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单双复合加工中心

主要应用于:3C 消费电子高精密零部件 (笔记本电脑外壳,中框,摄像头装饰件,卡托,卡帽,平板电脑,智能穿戴,智能家居,等等大件小件均可以实现大 规模大批量生产);新能源汽车精密结构零部件,半导体芯片散热底座,智慧医疗精密结构零部件,光伏产生周边精零 部件,军工产业周边精密零部件。
B2-2010-62单双复合加工中心

设备亮点

高品质高配置高效率

a. 机床采用大理石基础构件,刚性好,加工精度高,精度保持佳;

b. 机床采用龙门式结构,工作台固定,龙门移动方式,结构稳定;

c. XY 轴采用直线电机驱动,响应速度快,加工效率高,无反向间隙;

d. 导轨,丝杆采用高精密级别,精度稳定,寿命长;

e. Z 轴采用双主轴单双复合方式,共用 X 轴与 Y 轴,同时可加工 2 个相同的产品,大幅度提高加工效率;

f. 采用隐藏式直排刀库,提高防护性能。与换刀稳定性;刀库容量:5 把/主轴;

g. 主轴性能:2.5kw,60000rpm,T10 刀柄。

h. 数控系统为智准定制开发专用与此设备,提高软硬件适配性能;

i. 机床高精密件防护性能,应用公司专利技术,多层防护可有效防止精密件生锈,提高机床使用寿命。

主要应用于:3C 消费电子高精密零部件 (笔记本电脑外壳,中框,摄像头装饰件,卡托,卡帽,平板电脑,智能穿戴,智能家居,等等大件小件均可以实现大 规模大批量生产);新能源汽车精密结构零部件,半导体芯片散热底座,智慧医疗精密结构零部件,光伏产生周边精零 部件,军工产业周边精密零部件。

设备参数

序号

项目

内容

参数值

单位

1

机床参数

总占地面积(含水箱)

3195*3124*2030

mm

2

X轴加工行程       

900

mm

3

Y轴加工行程

2000

mm

4

Z轴加工行程

140

mm

5

工作台尺寸

1250*2000

mm

6

装夹高度

170~310

mm

7

电源及总功率

AC380/18

V/KW

8

整机重量

10000

Kg

9

精度参数

XY平面圆度

0.015/Φ200

mm/mm

10

定位精度

X/Y/Z=0.008/0.008/0.008

mm

11

重复定位精度

X/Y/Z=0.008/0.008/0.005

mm

12

系统分辨率

0.0005

mm

13

运动参数

运动控制轴数

8

14

轴最大加速度

5000

mm/s^2

15

最高进给速度

60000

mm/min

16

最高空走速度

60000

mm/min

17

主轴参数

电主轴数

4

18

功率

2.5

KW

19

最高转速

60000

rpm

20

筒夹夹持范围

Φ1~Φ6

mm

21

刀柄形式

T10

 

22

对刀精度

0.01

mm

23

外部参数

环境温度

20~30

24

气源气压

0.6~0.8

Mpa

25

气源接口Φ12(气管)mm
26

气源流量

1000

L/min

27

真空负压(选配)

-0.06~-0.08

Mpa

28真空接口Φ19(宝塔接头)Mm

29

其它

电控箱位置

独立电控柜或者放置右侧

 

30

刀库容纳刀具数量

12/主轴*2

31

CCD(选配)

重复定位精度

0.01

mm

32第四轴/直驱/谐波(选配)重复定位精度±2/20arcsec

应用案例